打膠紙板:測(cè)試SMT貼裝位置,降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件浪費(fèi),確保SMT的品質(zhì). 首件檢測(cè):檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等;
錫膏厚度檢測(cè):檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題;
AO檢測(cè)I:排除檢測(cè)貼裝后的短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件等問題;
Xray檢測(cè):對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開路、短路檢測(cè);