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       臺積電Q1帶頭漲！

       圓代工產(chǎn)能供不應求，新冠肺炎疫情升溫，全球半導體供應鏈短缺情況愈演愈烈。

       8月25日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應求，市場傳出，晶圓代工龍頭臺積電近日已通知所有IC設計客戶，將擴大晶圓代工費用調(diào)漲范圍，將于2022年第一季起開始調(diào)漲晶圓代工報價。其中，12nm以下先進制程漲價10%，12nm以上成熟型制程調(diào)漲20%。此舉將有助于臺積電的毛利率提升，守穩(wěn)50%大關。

       對此傳聞，臺積電表示，不評論價格動向。

       臺媒認為，由于晶圓代工所需的材料持續(xù)上漲，因此才使臺積電決議調(diào)漲報價，在調(diào)漲晶圓代工報價后，毛利率將可望從第三季的50％開始提升，屆時將有望在明年回升到53％的高檔水準，在營收增加的同時，獲利自然將更上一層樓，再度改寫單季新高可期。

       臺積電這次調(diào)漲可能接下來3納米和2納米量產(chǎn)維穩(wěn)。臺媒稱，臺積電明年下半年3納米將開始進入量產(chǎn)，2納米也會在2024年后進入量產(chǎn)，然而先進制程的投資金額呈現(xiàn)等比級數(shù)上升，至于產(chǎn)能嚴重不足的成熟制程，生產(chǎn)線建設成本也大幅上升，若要維持穩(wěn)健的成長動能，漲價已是勢在必行。

       自去年下半年以來，由于芯片需求旺盛，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，供不應求，隨后聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠早有不同程度的漲價，其中以聯(lián)電、力積電漲幅最大，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能競標，預計今年全年漲幅應該落在50%上下。

       臺灣《電子時報》稱，在臺積電罕見大漲價情況下，晶圓代工價格一去不復返，封測、IC設計，甚至是上游的原材料也持續(xù)漲價，半導體產(chǎn)業(yè)將迎來更高毛利率時代。

       聯(lián)電激進漲價！22nm/28nm報價或超過臺積電

       近日，來自IC設計公司的消息人士透露，聯(lián)電已通知客戶其28nm和22nm工藝制造的價格將在9 月、11月和2022年1月上調(diào)，明年開始生效的價格可能高于臺積電提供的對應工藝價格。

       據(jù)Digitimes報道，消息人士稱，聯(lián)電將在2021年1月將其28nm工藝的晶圓報價提高至 2800美元至3000美元之間，22nm工藝的報價提高至2900美元。并且已經(jīng)與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱在內(nèi)的主要客戶就新價格達成協(xié)議。

       IC設計業(yè)者指出，目前晶圓代工漲勢仍未歇，聯(lián)電先前已經(jīng)通知客戶9月會提高報價，11月部分產(chǎn)品報價漲價，并在2022年1月維持季季漲計劃，預估平均上漲10%，甚至有28nm制程的報價來到2800~3000美元新高，超越臺積電，22nm制程報價也將追上，讓許多IC設計業(yè)者確定2021年第四季持續(xù)漲價的態(tài)勢。