由于印度的疫情日趨嚴(yán)重,民生經(jīng)濟(jì)再次遭受重創(chuàng),進(jìn)而影響各大手機(jī)品牌的生產(chǎn)與銷售。市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 預(yù)測,2021 年全球智能手機(jī)市場的年增幅度將因此從原來的 9.4%,下降至 8.5%,生產(chǎn)總數(shù)約 13.6 億部,未來不排除有持續(xù)下修的可能。
檳榔嶼州負(fù)責(zé)國際貿(mào)易、國內(nèi)貿(mào)易、消費(fèi)者事務(wù)和企業(yè)家發(fā)展的執(zhí)行議員拿督·阿卜杜勒·哈利姆·侯賽因 (Datuk Abdul Halim Hussain) 在一場線上新聞發(fā)布會上表示,大約有 3000 名印度專業(yè)人士在檳榔嶼的軟件和IT行業(yè)工作。他稱,這些印度專業(yè)人員需要服務(wù)于電氣電子行業(yè),以滿足芯片日益增長的需求。然而,對印度發(fā)布的臨時(shí)旅游禁令可能會影響當(dāng)?shù)毓I(yè)發(fā)展。
《科創(chuàng)板日報(bào)》11日訊,據(jù) Counterpoint 預(yù)測,多個行業(yè)的半導(dǎo)體需求旺盛,供需失衡的局面將持續(xù),2022年芯片價(jià)格將再漲至少10-20%。
2021 年的芯片代工成本上漲已基本告一段落,但 2022 年還將出現(xiàn)新一輪漲價(jià)。芯片設(shè)計(jì)廠商正在與芯片制造商洽談代工費(fèi)用和產(chǎn)能分配。預(yù)計(jì)需供失衡的局面還將持續(xù)一年,2022 年價(jià)格將再漲至少10-20%。
十時(shí)裕樹表示:“沒辦法突然增加PS5產(chǎn)量。不僅僅是芯片短缺、其他各式各樣的零部件也會對其造成影響。PS5 開賣第 2 年(2021年度)的銷售量目標(biāo)暫且設(shè)定為1,480萬臺。”
東莞某電源有限公司發(fā)布的員工告知函表示,由于疫情以來,國內(nèi)外定單持續(xù)大幅度下滑,制造業(yè)難上加難,春節(jié)過后,物料成本價(jià)格大幅上漲,一些芯片嚴(yán)重缺貨,定貨周期加長,產(chǎn)品成本大幅上升,客戶因?yàn)闆]有利潤而不再下單,加上重要物料由月結(jié)改為現(xiàn)金采購,公司資金鏈斷裂宣告解散。
據(jù)了解,上述企業(yè)為移動電源生產(chǎn)廠商,利潤本就不高,需要用到的電源管理芯片、mos管等是本次缺貨潮的主力產(chǎn)品,而其產(chǎn)品主要銷往國外,外貿(mào)市場受疫情影響極為嚴(yán)重。在成本持續(xù)上漲和訂單不足的雙重壓力下,資金鏈斷裂,經(jīng)營難以為繼的危機(jī)也考驗(yàn)著整個電子行業(yè)外貿(mào)供應(yīng)商,倒閉潮也悄然來臨。
近日,技嘉在其官方網(wǎng)站稱其不同于其他品牌“選擇低成本、降低質(zhì)量的方式請中國代工制造”,堅(jiān)持90%筆記本電腦都是臺灣當(dāng)?shù)刂圃臁Υ?,@共青團(tuán)中央 微博今天上午發(fā)文稱,“技嘉,誰給你這么大勇氣?”5月11日,技嘉布致歉聲明書,稱發(fā)布的部分文字內(nèi)容與事實(shí)嚴(yán)重不符,系公司內(nèi)部管理不善所致,對此給大家?guī)淼牟贿m我司致以誠摯的歉意。
▎晶圓廠爭做封裝:三星正式發(fā)布了新一代2.5D封裝技術(shù)
近日,三星正式發(fā)布了新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。作為一個三星的2.5D封裝技術(shù)品牌,它是使用硅中介層,將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術(shù)。
無獨(dú)有偶,英特爾也在近期發(fā)布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略,聚焦在下一代的邏輯芯片和半導(dǎo)體封裝技術(shù)。對于晶圓廠來說,隨著摩爾定律逼近極限,封裝已經(jīng)從副業(yè)變成了主業(yè),新一輪的軍備競賽已經(jīng)拉開了帷幕。根據(jù)Yole的預(yù)測,先進(jìn)封裝市場營收將從 2019 年8.84 億美元增長到 2025 年的 47 億美元,有非常大的增長空間,年復(fù)合增長率達(dá)32%,主要在電信設(shè)備和移動消費(fèi)領(lǐng)域,自動駕駛將是增長最快的領(lǐng)域。
(以上為轉(zhuǎn)摘)